1、 產(chǎn)品架構(gòu)方案和成本評(píng)估,協(xié)同輸出產(chǎn)品系統(tǒng)內(nèi)架構(gòu)設(shè)計(jì),輸出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案,輸出結(jié)構(gòu)報(bào)價(jià)BOM級(jí)報(bào)價(jià)資料,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)細(xì)化、評(píng)審,結(jié)構(gòu)BOM檢討;
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開發(fā)計(jì)劃,關(guān)鍵物料選型,物料選型客戶確認(rèn),創(chuàng)建骨架模型,堆疊設(shè)計(jì),堆疊設(shè)計(jì)方案評(píng)審,識(shí)別公差分析需求,設(shè)計(jì)更新;
3、產(chǎn)品功能性設(shè)計(jì),關(guān)鍵器件確認(rèn),布局協(xié)同設(shè)計(jì),制板資料檢查,協(xié)同輸出PCB制作要求單、協(xié)同layout評(píng)審、EQ確認(rèn)、DFM評(píng)審、Checklist自檢及問題關(guān)閉確認(rèn);
4、產(chǎn)品2D設(shè)計(jì),2D圖紙制作,評(píng)審,下發(fā),更新;
5、GPN/BOM/組裝流程,申請(qǐng)新增料號(hào),初版結(jié)構(gòu)BOM制作,組裝Bom下發(fā),組裝指引制作,結(jié)構(gòu)組裝指引下發(fā);
6、定制物料設(shè)計(jì)開發(fā),組織模具開模評(píng)審,組織結(jié)構(gòu)跨領(lǐng)域評(píng)審會(huì)議,優(yōu)化開模設(shè)計(jì)與問題點(diǎn)關(guān)閉,優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與問題點(diǎn)改善等;
7、產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案論證,組織手板驗(yàn)證結(jié)果評(píng)審,制作手板詢價(jià)資料,制定手板方案,手板方案更新,溝通供方問題點(diǎn),發(fā)出詢價(jià)需求資料。
要求:
1、 機(jī)械設(shè)計(jì)/材料及成型工藝/自動(dòng)化/電子電路/應(yīng)用物理等理工學(xué)科;
2、 4年以上行業(yè)內(nèi)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),完善的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和項(xiàng)目開發(fā)知識(shí)體系,具備帶領(lǐng)一個(gè)結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)承接項(xiàng)目全周期活動(dòng)的工作能力(RFQ到MP). 具備工作規(guī)劃和任務(wù)計(jì)劃及分解和管理的能力。