崗位職責(zé):
1、參與基帶相關(guān)技術(shù)工作評估,預(yù)研,負(fù)責(zé)產(chǎn)品基帶器件選型以及架構(gòu)設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件基帶詳細(xì)設(shè)計開發(fā),包括原理設(shè)計、PCB布局/布線審核,物料選型,BOM的整理與維護(hù);
3、完成項目硬件基帶開發(fā)里程碑計劃的調(diào)測任務(wù),包括主芯片、電源管理芯片、內(nèi)存芯片外設(shè)接口等基帶各功能塊的功能調(diào)試及性能優(yōu)化,保證信號完整性、ESD等指標(biāo)符合要求;
4、輸出產(chǎn)品參考設(shè)計,硬件手冊等文檔,支持客戶產(chǎn)品設(shè)計導(dǎo)入以及維護(hù);
5、負(fù)責(zé)跟進(jìn)研發(fā)試產(chǎn)階段技術(shù)支持,以及提供對應(yīng)測試驗證方案,試產(chǎn)不良問題分析等
任職要求:
1.電子信息或通訊相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.5年以上工作經(jīng)驗,有手機行業(yè)、機器人行業(yè)產(chǎn)品整機開發(fā)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先,具備扎實的數(shù)字、模擬電子及電路分析專業(yè)知識及技能;
3.熟悉基帶關(guān)鍵接口部分的一致性以及信號完整性測試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;
4.熟練使用Cadence,PADS等軟件;熟練使用各種測試儀器,如程控電源,萬用表,示波器等
5.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨立完成元器件選型,原理圖設(shè)計及優(yōu)化,PCB layout設(shè)計指導(dǎo);
6.能獨立完成電路板調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào),測試及改進(jìn)優(yōu)化工作。具備良好的烙鐵、風(fēng)槍焊接能力。