崗位內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)醫(yī)用傳呼電子產(chǎn)品、數(shù)字化智慧病房新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品優(yōu)化,代碼編寫(xiě),技術(shù)攻關(guān),實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案;
2. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)與產(chǎn)品相關(guān)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn),以及產(chǎn)品送檢的相關(guān)事宜;
3. 負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品圖紙工藝及技術(shù)文件初稿進(jìn)行編寫(xiě);
4. 負(fù)責(zé)制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制;
5. 對(duì)銷(xiāo)售、生產(chǎn)、質(zhì)量、售后等部門(mén)進(jìn)行技術(shù)支持;
6. 負(fù)責(zé)編制及完善技術(shù)文檔(主要包括:設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶(hù)手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告等);
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景;
2. 熟悉單片機(jī)或者ARM開(kāi)發(fā);
3.熟悉電路原理設(shè)計(jì),熟練使用PCB制版軟件;熟悉布線(xiàn)規(guī)則、熟練繪制PCB,有多層板繪制經(jīng)驗(yàn);
4. 熟練適用C語(yǔ)言編寫(xiě)底層程序,了解FreeRTOS等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng);
5. 有良好的英文閱讀能力,能看懂芯片資料;
6.熟練使用各種測(cè)評(píng)工具;熟悉各類(lèi)醫(yī)療器械法規(guī);