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一、職位概述
負責毫米波雷達產(chǎn)品的嵌入式硬件系統(tǒng)設計與開發(fā)，涵蓋硬件架構設計、原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試、測試驗證及量產(chǎn)支持，確保產(chǎn)品滿足性能、可靠性及成本要求。
二、崗位職責
1. 硬件方案設計
負責毫米波雷達整體硬件架構設計，制定技術方案及開發(fā)計劃。
完成元器件選型，確保性能與成本平衡。
編寫硬件設計文檔，包括原理圖、PCB布局規(guī)范及BOM清單。
2. 硬件開發(fā)與調(diào)試
使用Cadence、PADS等工具完成原理圖設計及PCB布局（含高速信號、射頻電路設計）。
主導硬件調(diào)試，解決信號完整性、電磁兼容（EMC）、電源完整性等問題。
配合軟件團隊完成嵌入式系統(tǒng)移植、驅(qū)動開發(fā)及軟硬件聯(lián)調(diào)。
3. 測試與驗證
制定測試計劃，執(zhí)行樣品測試、可靠性測試及EMC認證測試。
分析測試數(shù)據(jù)，定位硬件故障并優(yōu)化設計。
協(xié)助產(chǎn)品認證（如CE、FCC），確保符合行業(yè)標準。
三、任職要求
1. 教育背景-電子工程、自動化、通信工程等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 工作經(jīng)驗-3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有毫米波雷達、射頻電路或汽車電子項目經(jīng)驗者優(yōu)先。熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程，具備獨立設計單板的能力。
3. 專業(yè)技能-精通模擬/數(shù)字電路設計，掌握高速信號設計、射頻電路設計原理。
熟練使用Cadence、PADS、Altium Designer等工具完成原理圖及PCB設計。
熟悉EMC設計、可靠性設計及整改方法。
掌握示波器、頻譜儀、矢量網(wǎng)絡分析儀等測試儀器操作。
4、編程與軟件能力-具備C/C++編程能力，熟悉ARM、DSP或FPGA開發(fā)流程。
了解嵌入式操作系統(tǒng)（如Linux、RTOS）及驅(qū)動開發(fā)。
5、軟性素質(zhì)-良好的邏輯分析與問題解決能力，能快速定位硬件故障。
優(yōu)秀的團隊協(xié)作與溝通能力，適應跨部門協(xié)作。
具備較強的抗壓能力，能應對項目緊急需求。