主要職責(zé):
1、主導(dǎo)定制整機(jī)硬件開(kāi)發(fā):負(fù)責(zé)從需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖、PCB Layout到樣機(jī)調(diào)試的全流程硬件開(kāi)發(fā)工作。
2、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì):根據(jù)產(chǎn)品需求,定義硬件系統(tǒng)架構(gòu),包括處理器、傳感器、電源管理、通信接口(如高速SerDes、PCIe, Ethernet)等。
3、關(guān)鍵器件選型與成本控制:主導(dǎo)核心元器件(如SoC, CPU, GPU, 傳感器等)的選型、評(píng)估與供應(yīng)商技術(shù)對(duì)接,在性能和成本之間找到最佳平衡。
4、解決復(fù)雜問(wèn)題:主導(dǎo)解決硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各種技術(shù)難題,如信號(hào)/電源完整性、EMC/EMI、熱設(shè)計(jì)、可靠性等。
5、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品量產(chǎn):與生產(chǎn)供應(yīng)商緊密合作,主導(dǎo)解決試產(chǎn)及量產(chǎn)過(guò)程中的硬件問(wèn)題,確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)并滿(mǎn)足質(zhì)量要求。
6、團(tuán)隊(duì)協(xié)作與知識(shí)沉淀:與軟件團(tuán)隊(duì)深度合作,提供必要的硬件支持,并逐步參與搭建未來(lái)的硬件團(tuán)隊(duì)。
職位要求,必須項(xiàng)(硬性要求):
1、完整的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn):需要消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn):智能手環(huán)、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能手表、定位器、健康防護(hù)智能穿戴設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
主要都是要求熟悉主流的硬件技術(shù)方案,熟悉產(chǎn)品相關(guān)的硬件廠商生態(tài),掌握硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等硬件開(kāi)發(fā)全流程;
能獨(dú)立完成團(tuán)隊(duì)組建,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立完成軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)。
2、扎實(shí)的技術(shù)功底:精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì),具備高速電路、高/低速接口電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn);熟悉電源管理電路設(shè)計(jì)。
3、豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn):熟練掌握至少一種主流EDA工具(如Altium Designer, Cadence, PADS);具備豐富的板級(jí)調(diào)試、性能優(yōu)化和故障分析能力。
 4、本科及以上學(xué)歷:電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。