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更新于 9月22日
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壓合工程師

1-1.4萬·13薪
  • 重慶江北區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

壓合
Your Responsibilities
1.Responsible for Relam process initial preparation and qualification on new project technologies, equipments, materials and processes for mass production purpose.
2.Define relevant processes, equipment or tools specifications & project timeline for new projects. (including purchase request preparation)
3.Execution of feasibility studies on new engineering concepts and hypothesis.
4.Definition and implementation of measurement rule or guideline to secure and achieve customer requirements or yield target.
5.Liaise with external suppliers (equipment, material or chemical suppliers) and relevant departments for technological development and advancement.
6.Generates written documentation of procedures, additional study, design guideline & standard specification. (including training to related deparment)
7.Ensure new process stability and robustness which compliance with full processes to achieve high quality and reliable products.
8.Involvement in Intelligence disclosure idea sharing or submission.
9.Continuous justification or fulfillment on cost saving, resources optimization & EHS requirements.
10.Willingness to support assignment task beyond working hour.
11.Proactive in approaching superior or related reporting line for guidance and outcome alignment.
12.Provide technical know-how guidance & documentation preparation guideline to team members.
Your Profile
1.Minimum education level from Bachelor Degree in engineering basis.
2.Knowledge of project management, data analysis and design of experiments.
3.Knowledge of data analysis tools (such as SPC, MSA, DOE, FMEA, CP, etc)
4.Minimum 6 years of Engineering experience in IC-Substrate, HDI/mSAP-PCB, Assembly, IC-Packaging or related industry especially in Relam process.
5.Minimum 4 years Working experience with multinational or intercultural teams.
6.Good analytical skills with attention to details.
7.Good stress management skills
8.Fluent written and oral English (Mandarin would be of advantage)
9.Open minded approach and willing to overcome new challenges.
10.Good team working spirit
11.Good communication and negotiation skills
12.Computer skills – MS Office Package (Word, Excel, Powerpoint etc)
13.Willingness to travel and stay abroad for certain period of time.
14.Take lead and coordinate for cross department deal on new projects or given tasks.
15.Good presentation skills for any meeting occasion.
Once a resume is submitted to the recruiting company, it is considered that the applicant agrees to the collection, processing, use, and disclosure of their resume and other personal information by the recruiting company for recruitment purposes.
一旦向招聘公司投遞簡歷，即視為應(yīng)聘者同意招聘公司基于招聘目的而對其簡歷和其他個人信息進(jìn)行收集、處理、使用和披露等。

工作地點

奧特斯科技(重慶)有限公司重慶江北區(qū)魚嘴鎮(zhèn)長和路58號

職位發(fā)布者

黃女士/HR

昨日活躍
立即溝通
公司Logo奧特斯科技(重慶)有限公司
關(guān)于防范冒用我司名義進(jìn)行虛假招聘活動的聲明近期，我司發(fā)現(xiàn)有不法分子冒用我司名義發(fā)布虛假招聘信息,甚至組織虛假面試，涉嫌詐騙行為。此類行為不僅可能對求職者造成經(jīng)濟(jì)損失，也嚴(yán)重?fù)p害我司的聲譽(yù)和品牌形象。針對上述情況，我司特此嚴(yán)正聲明：1、我司從未通過私人郵箱或社交平臺（如QQ、微信、小紅書等）發(fā)布招聘信息、組織面試或發(fā)放錄用通知，更不會以任何名義向求職者收取任何費(fèi)用。2、我司已第一時間向公安機(jī)關(guān)報案，請求公安機(jī)關(guān)追究不法分子的法律責(zé)任。我們在此鄭重提醒廣大求職者：提高警惕，認(rèn)真核實招聘信息的真實性，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)冒用我司名義的虛假招聘行為，請及時向公安機(jī)關(guān)予以報案。同時，提供我司官方招聘渠道信息如下：?我司官網(wǎng)招聘頁面?我司授權(quán)委托的正規(guī)招聘平臺公司主頁：（如前程無憂、智聯(lián)招聘、獵聘等）特此聲明！[奧特斯科技（重慶）有限公司][奧特斯（中國）有限公司]2025年10月16日奧特斯是全球領(lǐng)先的高品質(zhì)半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板制造商，企業(yè)致力于生產(chǎn)和開發(fā)具有前瞻性的聯(lián)接技術(shù)，核心領(lǐng)域涵蓋移動設(shè)備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及高性能虛擬現(xiàn)實和人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯全球擁有13,500多名員工，分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和馬來西亞（居林）擁有生產(chǎn)基地。奧特斯扎根中國發(fā)展逾20年，分別在上海（2001年）和重慶（2011年）建立生產(chǎn)基地。奧特斯（中國）有限公司成立于2001年，主要生產(chǎn)高密度互連印制電路板（HDI）和半導(dǎo)體封裝載板（IC substrates），客戶涵蓋業(yè)界頂尖的消費(fèi)電子制造商、智能手機(jī)制造商、半導(dǎo)體制造商和汽車電子制造商。公司地址：上海市閔行區(qū)莘莊工業(yè)區(qū)金都路5000號。奧特斯科技（重慶）有限公司建立于2011年，是奧特斯集團(tuán)在中國設(shè)立的第二家獨資企業(yè)，現(xiàn)有員工約5000人。奧特斯目前在中國重慶工廠投資兩大尖端技術(shù)，生產(chǎn)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和模組產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用于電腦微處理器、移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備和高端物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。作為一家高新技術(shù)企業(yè)，奧特斯重慶率先將全球最先進(jìn)半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)技術(shù)引入中國，是中國首家高端半導(dǎo)體封裝載板制造商。公司地址：重慶市江北區(qū)魚嘴鎮(zhèn)長和路58號。奧特斯通過將核心業(yè)務(wù)與新技術(shù)相結(jié)合，擴(kuò)展其在價值鏈中的地位，迎接市場機(jī)遇，推動企業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展。奧特斯的解決方案推動著5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛以及人工智能等未來技術(shù)的創(chuàng)新。奧特斯將保持可持續(xù)、盈利性增長，鞏固其在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的市場地位，實現(xiàn)“先進(jìn)解決方案的首選”這一宏偉愿景目標(biāo)。(特別說明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人權(quán)，人員招聘無宗教信仰/性別等歧視，不招聘童工。對未成年工不安排接觸職業(yè)危害的崗位，不安排倒班。)
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