職位的獨特價值: 
 定義產(chǎn)品的“骨架”與“神經(jīng)”:您將同時主導消費電子產(chǎn)品的堆疊架構(gòu)與PCB設計,是連接ID美學與硬件性能的核心工程師師。
 投身下一次技術浪潮:從成熟的消費電子賽道起步,共同進軍最具潛力的“具身智能”新紀元,您的工作將是實現(xiàn)機器人“大腦”與“身體”無縫連接的關鍵。
 職位描述: 
  作為我們硬件團隊的核心技術成員,您將全面負責從產(chǎn)品概念到量產(chǎn)階段的物理實現(xiàn),確保我們 
 的產(chǎn)品在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)極致的電氣性能和可靠的機械結(jié)構(gòu)。 
 您的主要職責包括: 
 1、整機堆疊設計: 
 (1)依據(jù)產(chǎn)品ID(工業(yè)設計)模型,主導進行詳細的整機內(nèi)部堆疊設計,合理規(guī)劃主板、電池、攝像頭、屏幕、傳感器等所有部件的三維空間布局。
 (2)精準定義主板、副板及FPC的板框圖、限高圖、禁布區(qū),為PCB設計奠定堅實基礎。 
 (3)與結(jié)構(gòu)工程師緊密協(xié)作,解決堆疊過程中的機電沖突,優(yōu)化內(nèi)部空間,實現(xiàn)最佳結(jié)構(gòu)強 
 度與散熱方式。 
 2、高速高密度PCB設計與仿真: 
 (1)獨立負責消費電子產(chǎn)品(消費電子品/AIoT設備等)的主板原理圖導入、布局、布線及后期優(yōu)化。
 (2)重點攻關高速數(shù)字電路(如MIPI)、射頻電路(如RF, WiFi/BT,4G/5G)和電源電路(如PMIC)的布局布線,保證其信號完整性、電源完整性和電磁兼容性。
 (3)在設計中充分考慮DFM、DFA、DFT要求,與SMT工廠密切配合,確保設計方案的可制造性。
 3、技術攻關與協(xié)同: 
 (1)作為硬件開發(fā)的技術接口,與ID設計、結(jié)構(gòu)、硬件項目經(jīng)理、供應鏈等多部門高效溝通,推動設計問題快速閉環(huán)。
 (2)參與硬件系統(tǒng)架構(gòu)的早期討論,從可實現(xiàn)性、成本和性能角度為產(chǎn)品設計提供決策依據(jù)。
 職位要求:
 我們尋找的不是一個簡單的執(zhí)行者,而是一個能夠通盤思考、充滿想法的伙伴。 
 必要條件: 
 1、經(jīng)驗與技能: 
 (1)本科及以上學歷,電子、通信、機械等相關專業(yè)。 
 (2)3年以上消費電子行業(yè)經(jīng)驗,有從堆疊到PCB Layout全程主導至少一款量產(chǎn)項目者優(yōu)先。
 (3)精通至少一款主流EDA工具:Cadence Allegro 或 Mentor PADS或嘉立創(chuàng)EDA。具備復雜HDI板、盲埋孔設計經(jīng)驗。
 (4)精通至少一款主流MCAD軟件:PTC Creo 或 SolidWorks。能夠獨立進行三維堆疊建模和導出二維圖紙。
 (5)具備豐富的SI/PI/EMC理論基礎及問題分析能力,有使用相關仿真工具(如HFSS,SIwave)經(jīng)驗者更佳。
 2、能力與思維: 
 (1)具備強烈的空間想象力和嚴謹?shù)娜钟^,深刻理解機械結(jié)構(gòu)與電氣性能的相互制約與平衡。
 (2)對技術有極致追求,能承受壓力,具備出色的溝通能力和團隊協(xié)作精神。 
 3、優(yōu)先考慮條件: 
 (1)對機器人、具身智能、AR/VR等前沿科技領域有濃厚興趣和知識儲備者。 
 有軟硬結(jié)合板、剛撓結(jié)合板設計經(jīng)驗者。 
 (2)熟悉常見傳感器模組、電機驅(qū)動等硬件特性者。 
 我們?yōu)槟峁?
 (1)極具競爭力的薪酬福利:我們相信一流的人才值得一流的回報,提供有競爭力的薪資、獎金和股權激勵計劃。
 (2)核心角色的成長機會:您將不是一顆螺絲釘,而是產(chǎn)品定義的深度參與者,與公司核心團隊共同成長,積累從消費電子到尖端機器人技術的寶貴經(jīng)驗。
 (3)廣闊的職業(yè)發(fā)展通道:隨著公司向“具身智能”領域戰(zhàn)略拓展,您將有機會引領團隊,成為未來機器人硬件架構(gòu)的奠基人。
 (4)開放與創(chuàng)新的技術氛圍:我們鼓勵創(chuàng)新、擁抱挑戰(zhàn),為您提供實現(xiàn)技術理想的平臺和資源。 
 (5)周末雙休,入職即購買五險一金。
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