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1. 根據(jù)工藝編程員所提供的程序及圖紙要求進(jìn)行產(chǎn)品焊接
2. 焊接種類(lèi)包括：插件焊接，貼片件焊接，電路板中電子元件裝配，微電子焊接
3. 熟練使用各種電子貼片，電子插件及各種封裝芯片
4. 焊接完成后有能力自檢自查產(chǎn)品，自檢合格后再交檢
5. 完成其他相關(guān)工作，例如保持工位整潔有序，做好工作記錄，為相關(guān)質(zhì)量檢查做好準(zhǔn)備
入職要求：
1. 學(xué)歷：高中及以上
2. 電子、通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)
3. 1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)（熟手優(yōu)先）
4. 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
補(bǔ)充說(shuō)明：
1. 試用期1-3個(gè)月，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)而定
2. 有加班需求，有加班補(bǔ)貼
3. 五險(xiǎn)一金，餐補(bǔ)
4. 薪資構(gòu)成：底薪+工時(shí)
原標(biāo)題：《電子裝配工》