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接收市場和客戶端的新產(chǎn)品信息，與各部門協(xié)調(diào)，安排新產(chǎn)品試制計劃。
根據(jù)客戶提供的圖紙，繪制產(chǎn)品引線圖，制定新產(chǎn)品BOM和相關工藝要求。
匯總新產(chǎn)品試制報告，編寫產(chǎn)品模塊規(guī)范。
實驗室管理, 產(chǎn)品認證及失效分析的按時完成
遵守公司相關體系、規(guī)范、流程要求。
完成上級交代的其它工作任務。
3年以上電子或半導體行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉模塊封裝工藝，如Die Bond, Wire Bond, UV Encapsulation 和測試工藝，尤其擅長Wire Bond工藝。
具備基本的團隊管理技能。
熟練的英文聽說讀寫能力。
熟練掌握auto-CAD, mini-tab和辦公軟件。熟悉ERP系統(tǒng)。
可以根據(jù)工作安排加班和出差。