職位描述
光路設計電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責光器件的光路設計和結構設計（包括：ROSA TOSA BOSA）;
2. 負責光組件封裝工藝設計與實現，解決生產過程中的工藝和技術問題；
3. 協(xié)調結構工程師完成新產品結構、工裝夾具、包裝設計；
4. 負責產品設計流程，推進產品試運行和生產轉移
5. 做好市場售前、售后技術支持
任職要求：
1. 光學、光電子、結構類專業(yè)本科及以上學歷，理論知識扎實；
2. 具有光電子領域的射頻、機械、光學、結構以及包裝方面的經驗；
3. 了解diebond、wirebond等設備及工藝，會激光焊接、平行封焊、lens耦合等器件封裝工藝；
1. 負責光器件的光路設計和結構設計（包括：ROSA TOSA BOSA）;
2. 負責光組件封裝工藝設計與實現，解決生產過程中的工藝和技術問題；
3. 協(xié)調結構工程師完成新產品結構、工裝夾具、包裝設計；
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1. 光學、光電子、結構類專業(yè)本科及以上學歷，理論知識扎實；
2. 具有光電子領域的射頻、機械、光學、結構以及包裝方面的經驗；
3. 了解diebond、wirebond等設備及工藝，會激光焊接、平行封焊、lens耦合等器件封裝工藝；
4.精通2D/3D計算機輔助設計軟件，熟悉光學仿真優(yōu)先考慮；
朝九晚六，周末雙休，免費工作餐
朝九晚六，周末雙休，免費工作餐
工作地點
成都雙流區(qū)浩朗科技園3區(qū)502
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職位發(fā)布者
葉小勤/人事經理
昨日活躍立即溝通
成都芯瑞科技股份有限公司成都芯瑞科技股份有限公司成立于2012年5月10日，是一家專注于光通信、光傳感、微波通信和電磁應用研發(fā)、生產、銷售的國家高新技術企業(yè)。公司具備深厚的技術學科人才儲備體系,現有員工200余人,技術人員60余人。技術團隊人員主要來自于清華大學、復旦大學、中國科技大學、中電科集團、華為等院校和企業(yè)。核心產品包含光模塊產品系列、光芯片級組件系列、微波組件系列、連接器系列；衍生產品主要包括：光纜組件、野戰(zhàn)光纜、有源光纜、機載FC光纖總線、設備集成機箱等，覆蓋航空、航天、電子、艦船、兵器等各個軍工領域；公司分別通過了新時代國軍標認證、保密認證、武器承制許可認證、ISO14000認證、職業(yè)健康18000認證等相關資質認證。公司被成都市認定為高新技術企業(yè)和市級技術中心。公司目前擁有2300平米的超凈車間和800多平米的辦公區(qū)域。
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