崗位描述:
?負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案,關(guān)鍵技術(shù)研究
?負(fù)責(zé)核心模塊選型,原理圖及PCB設(shè)計(jì)
?負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件調(diào)試,測(cè)試,相關(guān)文檔的編寫
?負(fù)責(zé)小批量產(chǎn)品生產(chǎn)
任職資格:
?學(xué)歷要求本科及以上學(xué)歷,有3年以上獨(dú)立硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉使用EDA軟件繪制電路圖,PCB圖,有四層板及以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉NXP,SAMSUNG,全志等嵌入式硬件平臺(tái)
?熟悉STM32系列MCU,TI系列MCU硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)
?熟悉xilinx的FPGA
?熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉RJ45,USB,I2C,UART,CAN,SPI等硬件接口及總線
?熟悉EMC,EMI,ESD防雷等設(shè)計(jì)方法,板級(jí)電路設(shè)計(jì)
?熟悉C語(yǔ)言,熟悉硬件底層,有寫驅(qū)動(dòng)程序,調(diào)試硬件電路的系統(tǒng)能力
?具有較強(qiáng)的分析,解決問(wèn)題的能力,良好的學(xué)習(xí)和溝通協(xié)調(diào)能力,熟悉閱讀各種英文技術(shù)文檔
?有超聲波水表開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、周末雙休