1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā),包含原理圖/PCB繪制到樣品調(diào)試、量產(chǎn)導(dǎo)入的全流程工作,并輸出高質(zhì)量設(shè)計(jì)與生產(chǎn)文檔(如規(guī)格書(shū)、測(cè)試方案與報(bào)告、BOM 清單、生產(chǎn)工藝等文件);
2. 對(duì)接采購(gòu)、生產(chǎn)及測(cè)試部門(mén),主導(dǎo)硬件產(chǎn)品的試產(chǎn)、量產(chǎn)問(wèn)題排查與優(yōu)化,保障產(chǎn)品良率與穩(wěn)定性。
3、負(fù)責(zé)所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品的樣機(jī)調(diào)試,整理歸檔小批及批量的生產(chǎn)文件,解決樣機(jī)送檢時(shí)硬件測(cè)試問(wèn)題及硬件可靠性測(cè)試;
4、配合軟件工程師及技術(shù)工程師,完成產(chǎn)品的調(diào)試以及配合技術(shù)工程師完成整合產(chǎn)品測(cè)試;
4、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修及公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化;
6、配合技術(shù)支持(調(diào)試)工作及生產(chǎn)工藝優(yōu)化,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、微電子、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3年及以上硬件開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),需有完整的音頻產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)落地案例;
2、精通Altium Designer、Cadence等EDA工具,能獨(dú)立完成多層高速PCB設(shè)計(jì)(8層及以上),重點(diǎn)掌握音頻信號(hào)的接地隔離、差分對(duì)布線、抗電磁干擾(EMI)設(shè)計(jì),避免電源噪聲、數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬音頻信號(hào)的干擾;
3、熟悉音頻核心器件選型與應(yīng)用,包括音頻 codec 芯片、放大器(運(yùn)放、功率放大芯片)、音頻接口芯片等,能評(píng)估器件的音頻性能(如信噪比、總諧波失真、頻響范圍)與可靠性。
4、熟悉EMC/EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如CE、FCC、3C),能主導(dǎo)硬件產(chǎn)品的可靠性測(cè)試(高低溫、振動(dòng)、老化等)并輸出優(yōu)化方案;
4、具有較高的英文水平,能夠無(wú)障礙閱讀英文數(shù)據(jù)手冊(cè)和資料;
5、服從領(lǐng)導(dǎo)安排,具有較強(qiáng)的服務(wù)意識(shí);
6、具有一定單片機(jī)C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)能力
7、對(duì)電路板有一定的維修技術(shù)水平(如可以焊接BGA封裝的芯片),需負(fù)責(zé)售后維修相關(guān)工作。
其他福利待遇:
1、正常八小時(shí)工作制,周末雙休,提供餐補(bǔ);
2、享受?chē)?guó)家各類(lèi)法定節(jié)假日及重大節(jié)假日過(guò)節(jié)費(fèi)或福利;
3、享受帶薪假,如年休假、婚假、喪假和產(chǎn)假等;
4、享受員工個(gè)人重大事項(xiàng)公司禮金,如結(jié)婚禮金、生育禮金等
5、提供專(zhuān)業(yè)的培訓(xùn)機(jī)會(huì);
6、提供廣闊的職業(yè)發(fā)展平臺(tái)和晉升空間。
職位福利:年底獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、帶薪年假、員工不定期團(tuán)建活動(dòng)、節(jié)日福利