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1.配合硬件開發(fā)工程師、結(jié)構(gòu)開發(fā)工程師進(jìn)行前期布局討論，優(yōu)化及整改；
2.負(fù)責(zé)元器件選型、PCB布局布線工作，檢查并核對(duì)原理圖和 PCB 一致性；
3.組織元器件選型、PCB布局布線評(píng)審；
4.負(fù)責(zé) PCB 投板并與板廠溝通（EQ確認(rèn)），及時(shí)反饋 PCB 設(shè)計(jì)及工藝問題；
5.負(fù)責(zé) PCB 封裝庫(kù)的維護(hù)管理以及 PCB 設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范的編制；
6.負(fù)責(zé)樣機(jī)階段的PCB電裝工藝編寫、電路板調(diào)試及相關(guān)工藝編寫；
7.配合完成硬件開發(fā)工程師安排的其它工作；

任職要求：
1.光電工程、電子工程類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上電子或精密儀器行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練應(yīng)用常用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局布線, 能夠熟練掌握辦公軟件；
3.能夠獨(dú)立解決PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試過程中遇到的問題；
4.有較強(qiáng)的責(zé)任心，為人正直有原則，良好的溝通協(xié)調(diào)能力。