崗位職責:
  1、建立并優(yōu)化工藝流程,使產(chǎn)品的良率及質(zhì)量得到提高;
  2、進行相關工藝的新設備及新材料導入評估;
  3、負責相關工藝模塊的工藝維護和優(yōu)化,保證生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品的穩(wěn)定性;
  4、負責SOP及相關工藝檢驗文件的編寫,產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生異常時的及時處理并進行原因分析,協(xié)助解決產(chǎn)線上的其他相關問題。
  任職要求:
  1、本科學歷,至少3年以上半導體芯片工藝經(jīng)驗,熟練掌握封裝工藝(刀輪切割或減薄工藝或黃光工藝之一);
  2、善于溝通,有強大的抗壓能力,具有強烈的責任心及團隊合作意識。