崗位職責(zé):
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片封裝打線工藝的維護(hù),參數(shù)優(yōu)化。
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品打線工藝參數(shù)的確定,實(shí)驗(yàn)等。
3.負(fù)責(zé)打線機(jī)的日常維護(hù),點(diǎn)檢,校準(zhǔn)。
4.完成技術(shù)主管交代的其他事情。
任職要求:
1、2年封裝行業(yè)工藝工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)ASM、KS熱超聲焊線機(jī)硬件/軟件熟悉;
2、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)處理能力。的試驗(yàn)評(píng)估和順利實(shí)施;
3、中專及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
職位福利:年終分紅、股票期權(quán)、包吃、包住、五險(xiǎn)