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職位描述：
1.負責(zé)深度調(diào)研和分析半導(dǎo)體封裝工藝相關(guān)的材料；
2.負責(zé)半導(dǎo)體封裝材料配方開發(fā)，依據(jù)不同的性能要求輸出符合要求的配方；
3.負責(zé)新產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)品技術(shù)改良，新品技術(shù)路線落地及實現(xiàn)推廣；
4.負責(zé)完成新技術(shù)的專利編寫工作及保密措施設(shè)置工作；
任職要求：
1.碩士以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、化工、有機合成或高分子化學(xué)與物理等相關(guān)專業(yè)；
2.或有3年以上電子膠粘劑相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，具備高分子材料合成經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 熟悉高分子材料常見的性能表征和測試方法，能基于測試結(jié)果進行分析及改進工作；
4.思維靈活，具備較強的獨立思考能力和分析問題能力；
* 具有多年相關(guān)經(jīng)驗者或能獨立開發(fā)產(chǎn)品者，可另行協(xié)商。