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主要職責(zé)：
為高產(chǎn)量半導(dǎo)體生產(chǎn)開發(fā)厚的背面金屬化工藝。
監(jiān)督背面金屬化產(chǎn)線的部署與量產(chǎn)爬坡。
與測試工程師合作解決封裝量產(chǎn)爬坡過程中的問題。
與生產(chǎn)維護團隊合作，支持生產(chǎn)運營的持續(xù)改進。
將背面金屬化工藝集成到晶圓級封裝中，以拓展新產(chǎn)品的器件能力。
知識與技能：
本科或碩士學(xué)歷，工程專業(yè)，3年以上半導(dǎo)體制造、產(chǎn)品工程、封裝、質(zhì)量工程相關(guān)領(lǐng)域經(jīng)驗。
必須條理清晰、自我驅(qū)動、積極主動，善于在無直接授權(quán)的情況下解決問題并與團隊協(xié)作達成公司目標(biāo)。
具備半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)驗，尤其是薄晶圓生產(chǎn)工藝。
熟悉蒸發(fā)、PVD或類似高真空系統(tǒng)。
熟悉并掌握DOE、8D或PDCA等問題解決方法。
具備晶圓減薄和應(yīng)力釋放蝕刻經(jīng)驗者優(yōu)先。