崗位職責(zé):
1. 針對平臺或項目的需求,負責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)及項目推進;
2. 完成產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計及PCB審核;
3. 配合軟件工程師完成項目軟硬件聯(lián)調(diào);
4. 配合結(jié)構(gòu)工程師進行結(jié)構(gòu)設(shè)計、板型設(shè)計、工藝設(shè)計;
5. 配合測試工程師進行環(huán)境測試(高低溫測試,振動等);
6. 負責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)文檔編寫;
7. 跟蹤小批量試產(chǎn)的情況,協(xié)助生產(chǎn)完成小批量生產(chǎn);
8.負責(zé)產(chǎn)品生命周期的硬件技術(shù)支持和維護。
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,水聲、雷達相關(guān)專業(yè)和從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
2. 熟練應(yīng)用cadence設(shè)計軟件,可以進行原理圖的設(shè)計及PCB的設(shè)計審核;
3. 熟練掌握數(shù)字及模擬電路的搭建;
4. 熟練掌握高速信號設(shè)計規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn);
5. 熟悉EMC相關(guān)設(shè)計規(guī)范;
6. 熟練使用示波器、頻譜儀等各種調(diào)試、測試設(shè)備;
7. 具有獨立設(shè)計電路、調(diào)試經(jīng)驗和產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗;
8. 熟悉環(huán)境試驗,可靠性試驗,并能夠針對試驗問題進行解決和優(yōu)化;
9. 熟悉ARM、DSP、STM32處理器以及FPGA設(shè)計開發(fā)者優(yōu)先;
10. 具備良好的技術(shù)文檔編寫能力和代碼編寫規(guī)范,可熟練閱讀英文手冊;
11.具有團隊合作精神,高度的責(zé)任心,積極的工作態(tài)度,良好的溝通和學(xué)習(xí)能力。