崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)項目的總體技術(shù)方案制定,項目風(fēng)險分析,技術(shù)難點攻克;
2. 項目設(shè)計方案模擬分析;
崗位要求:
1.熱力學(xué)設(shè)計和分析專業(yè),本科及以上學(xué)歷,2024屆應(yīng)屆碩士亦可;
2.1-2年自動化行業(yè)設(shè)計工作經(jīng)驗,具有有熱力學(xué)相關(guān)工藝設(shè)備的工作經(jīng)驗,半導(dǎo)體行業(yè)或AOI等項目設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 熟練運用二維繪圖軟件和 Solidworks軟件,有仿真基礎(chǔ),動手能力強
4. 有以下一個或多個領(lǐng)域經(jīng)驗與知識優(yōu)先考慮;
1)熟練使用計算機繪圖軟件,如Solid Edge,AutoCAD,Pro-E等;
2) 熟練使用CAE工具,以其對所設(shè)計的機電系統(tǒng)/模塊進(jìn)行結(jié)構(gòu)與模態(tài)分析,并改善系統(tǒng)設(shè)計 ;
3)了解機械系統(tǒng)的振動機理,及如何消振,隔振,減振;
4)了解機械設(shè)計中的誤差分配,及誤差控制的方法;
5)熟悉高精度加工工藝 ;
6)熟悉自動控制原理并有機電一體化設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者;
學(xué)歷要求:統(tǒng)招本科及以上