崗位職責
1、了解 LED 封裝開發(fā)流程,有相關(guān)課程設計或項目經(jīng)驗優(yōu)先;?
2、掌握 LED 芯片、封裝材料及基礎(chǔ)工藝,能快速學習新物料;?
3、了解 LED 性能指標,會用基礎(chǔ)測試工具,可協(xié)助制定規(guī)格 / 標準;?
4、有基礎(chǔ)項目協(xié)作意識,有校園項目協(xié)作經(jīng)歷優(yōu)先;?
5、知曉 RoHS/REACH 標準,有合規(guī)意識,愿學習落實要求。
 任職要求
 1、溝通能力強、吃苦耐勞、學習能力強等
 2、電子工程、光電信息科學與工程、控制科學與工程、微電子科學與工程