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主要職責(zé)：
1.負責(zé)半導(dǎo)體的工藝流程的開發(fā)、優(yōu)化、落地及維護，確保工藝的質(zhì)量和可靠性。負責(zé)工藝整合、優(yōu)化及落地，確保項目按計劃進行并達成預(yù)期目標。
2.負責(zé)工藝文件的撰寫和維護，包括工藝參數(shù)文件、設(shè)備操作規(guī)程等；
3.參與工藝驗證和評審，確保工藝的穩(wěn)定性和可靠性，并確保項目按計劃進行；
4.對現(xiàn)有工藝進行分析和優(yōu)化，提升效率和產(chǎn)品質(zhì)量；
5.協(xié)助項目經(jīng)理和團隊其他成員完成項目計劃，并對項目結(jié)果進行總結(jié)和評估。
職位要求：
1.本科以上學(xué)歷，具備 2年以上半導(dǎo)體 PIE工作經(jīng)驗；
2.有硅基背景；
3. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與不同部門和團隊進行有效的溝通；