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崗位職責：

1. 負責產品的硬件基帶部分的前期方案設計和評估、原理圖和PCB設計開發(fā)、單板和整機的研發(fā)自測和調試。

2. 負責分析和解決單板和整機測試過程中出現(xiàn)的問題。

3. 負責產品試產和小批量轉產的技術支持，分析和解決試產過程中的問題。

4. 負責產品的EWP分析和前期售后分析和改善。

5. 其他上級安排的工作。

崗位要求：

1. 本科及以上，電子、通訊、信息類工程技術相關專業(yè)；

2. 移動終端基帶開發(fā)5年以上工作經驗；

3. 熟悉終端產品開發(fā)的流程。

4. 熟悉Pads或Cadence等硬件開發(fā)工具；

5. 具有良好的執(zhí)行力和溝通協(xié)調能力。

6. 具有高度的責任心和積極向上的工作態(tài)度。

7. 熟悉高通平臺開發(fā)者優(yōu)先，英語口語優(yōu)秀者優(yōu)先。