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更新于 10月30日

封裝工程師

1-2萬(wàn)

職位描述

芯片封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 熟悉封裝后道工藝流程及制程控制,對(duì)QFN、BGA、SOP、SOT 產(chǎn)品有一定的了解。
2. 熟悉封裝后道封裝材料及新產(chǎn)品導(dǎo)入流程,能獨(dú)立完成各種評(píng)估和分析報(bào)告。
3. 持續(xù)改進(jìn)品質(zhì),產(chǎn)品良率的提升,并能整理改善報(bào)告。
4. 具備FMEA、Control Plan、OCAP及SOP相關(guān)工藝文件的編寫能力。
5. 靈活運(yùn)用DOE進(jìn)行產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化,撰寫工程總結(jié)報(bào)告,并形成最終的結(jié)論。
6. 熟悉塑封、切筋、切單等工序,能及時(shí)解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的工藝、設(shè)備、產(chǎn)品品質(zhì)等異常情況并給出相應(yīng)的解決措施。
7. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備日常維護(hù)與定期保養(yǎng),延長(zhǎng)零部件的使用壽命,提高設(shè)備生產(chǎn)效率。
8. 客戶審核資料準(zhǔn)備和協(xié)助品質(zhì)處理客戶投訴。
9. 接受并執(zhí)行主管布置的任務(wù),按時(shí)達(dá)成工作目標(biāo)。
10. 工科類專業(yè)大專以上學(xué)歷(材料、物理、機(jī)械、電子等)
3年以上封裝廠工藝經(jīng)驗(yàn),或者5年以上封裝廠設(shè)備經(jīng)驗(yàn)。

工作地點(diǎn)

濟(jì)南歷城區(qū)山東滿芯電子科技有限公司

職位發(fā)布者

李女士/人事主管

三日內(nèi)活躍
立即溝通
山東滿芯電子科技有限公司
山東滿芯電子科技有限公司成立于2019年03月,是一家專注于系統(tǒng)級(jí)集成電路特種封裝的高新技術(shù)型企業(yè),是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有高可靠性塑封封裝能力的企業(yè),專業(yè)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)的中小批量的芯片封裝服務(wù)。
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