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一、 崗位職責
新產品開發(fā)：負責燒結銀、導電膠、焊錫膏等電子封裝材料的新配方設計、開發(fā)與優(yōu)化，滿足客戶對導電性、粘結強度、導熱性、可靠性等方面的苛刻要求。
技術攻關：深入研究材料組成、微觀結構與性能之間的關系，解決產品在研發(fā)和產業(yè)化過程中遇到的技術難題（如沉降穩(wěn)定性、印刷性、燒結致密性、空洞率控制等）。
工藝開發(fā)：設計與材料相匹配的應用工藝（如印刷、點膠、燒結固化曲線等），并為客戶提供技術支持與解決方案。
測試與表征：制定產品測試方案，利用各種分析儀器（如流變儀、DSC、TGA、SEM/EDS、X-Ray等）進行材料性能測試與失效分析，并撰寫詳細的技術報告。
項目推進：全程參與研發(fā)項目，從立項、小試、中試到量產轉化，與生產、品質及銷售團隊緊密合作，確保項目的順利推進。
技術前瞻：跟蹤國內外行業(yè)技術發(fā)展趨勢和專利動態(tài)，為公司的技術路線規(guī)劃和知識產權布局提供建議。
二、 任職要求
學歷與專業(yè)：
本科及以上學歷，材料科學、高分子化學、應用化學、微電子、粉末冶金等相關專業(yè)。優(yōu)秀本科生如有深厚經(jīng)驗可酌情考慮。
經(jīng)驗與技能：
必備經(jīng)驗：具有2年以上電子漿料、導電膠、焊錫膏、導熱材料或類似電子化學品研發(fā)經(jīng)驗。深刻理解材料的組成、制備工藝與性能之間的聯(lián)系。
專業(yè)知識：
燒結銀方向：熟悉銀粉形貌、粒徑分布、有機載體體系對燒結性能的影響，精通低溫燒結技術（<250℃）及其在功率芯片（如IGBT、SiC、GaN）上的應用與可靠性要求。
導電膠方向：精通環(huán)氧/硅膠體系，熟悉導電粒子（銀、鎳、金球、鍍銀聚合物球）的選用，對各向異性導電膠（ACF）/各向同性導電膠（ICF）的導電機理和性能優(yōu)化有深入研究。
焊錫膏方向：熟悉合金粉末（如SAC305）、助焊劑體系、流變學控制，對印刷性、坍塌性、潤濕性、空洞率控制有扎實的實踐經(jīng)驗。
分析能力：熟練使用各類材料分析測試設備（如SEM/EDS, DSC, TGA, 流變儀, 萬能試驗機等）進行數(shù)據(jù)解讀和失效分析。
語言能力：具備良好的英文文獻閱讀和專利檢索能力。
綜合素質：
具備強烈的創(chuàng)新意識、出色的動手能力和解決問題的能力。
具有良好的團隊合作精神、溝通能力和項目管理能力。
工作嚴謹細致，有高度的責任心和敬業(yè)精神。