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崗位職責：
1.負責光刻膠等半導體薄膜材料的性能檢測與表征分析，重點負責使用橢偏儀進行膜厚和光學常數(shù)的精確測量。
2.操作和維護橢偏儀等薄膜檢測設備，確保設備狀態(tài)良好與數(shù)據(jù)準確可靠。
3.建立、優(yōu)化與驗證橢偏儀測量模型，以提高對不同材料體系測量的精確度。
4.對測試數(shù)據(jù)進行分析、統(tǒng)計與解讀，撰寫詳細規(guī)范的檢測與分析報告，及時反饋異常數(shù)據(jù)。
5.協(xié)助研發(fā)與工藝部門進行新材料開發(fā)與工藝優(yōu)化，提供關鍵的薄膜特性數(shù)據(jù)支持。
6.參與維護實驗室質(zhì)量體系，編寫和更新設備操作規(guī)范。
任職要求：
1.本科及以上學歷，物理學、光學工程、材料科學、微電子等相關專業(yè)。
2.2年以上半導體、光學鍍膜或材料檢測領域工作經(jīng)驗，具備熟練操作橢偏儀進行測量的實際經(jīng)驗。
3.具備橢偏儀數(shù)據(jù)建模和數(shù)據(jù)分析能力，有建立光學模型、擬合經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.熟悉半導體薄膜材料特性，了解基本制備工藝，有光刻膠檢測經(jīng)驗者更佳。
5.具備良好的數(shù)據(jù)敏感度、邏輯分析能力和報告撰寫能力。
6.工作嚴謹細致，有強烈的責任心和良好的團隊溝通意識。