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    小孔套位组合线工艺解析
    来源:科健仪器 时间:2017-05-15
    一、定义
    小孔定位工艺:当某一产品需设计两次以上的模切成型工序时,用小孔套位机将产品模切成型的工艺。通常第一次模切时在承载膜(或纸)上切两个或三个圆孔,第二次及以后的模切工序用相同数量、直径、位置的定位柱精确套住第一次模切时所切出的圆孔。
     
    二、适用范围
    1、受模具制作能力限制的产品: 当产品中两条相邻的线条较窄时,同一块刀模上无法制作出相邻尺寸的刀线,或者能制作出刀线,但两条刀线之间区域的刀,高低相差大,冲切产品后,在相应区域的产品被挤皱、变形甚至断裂,此时可将这两条刀线分开制作在不同的刀模上,解决挤压问题;
     
    2、需实现机器上自动排废要求的产品: 模切产品通常由几层材料组成,大多数情况下,并不是所有材料都是一种形状,即:模切产品的某一区域内有A材料, 但不一定有B材料。若采用单一工序成型,B材料在这一区域就形成了废料,且单独存在,需手工清除,效率较慢,为实现在机器上对这一区域自动排废,可用两工序以上成型。
     
    三、小孔定位的分类
    1、按被打定位孔的材料种类可分为: 离型膜定位、离型纸定位、胶原厂纸(含胶)定位;
    2、按小模切工序次数,可分为:一次小孔定位和多次小孔定位;
    3、按定位柱数量可分为:两个定位柱定位和多个定位柱定位。
     
    四、经典案例分析
    1、产品先容(审图)
    如图1所示, 此产品从上往下的材料层次为离型膜(c o v e r) 、n i t t o5610(双面胶)、黑色雾面Mylar、承载低粘膜;
    由产品的结构可知,客户在使用时先排掉承载低粘膜,将产品Mylar面贴在带胶的配件上,最后带着离型膜(cover)出货到终端客户。客户要求产品不能有溢胶现象,公差要求为±0.2mm,以及一些其他常规外观要求。
     
     
    2、了解客户的使用情况及要求后,大家再来进行初步的工艺设定:
     
    a.首先,对需出货到客户端的几种材料的确定
    按结构图从上往下看,最上层背胶cover,客户图纸中明确指定离型膜厚度,但未指定具体颜色,大家可以根据目前电子组装行业的方便操作性要求(即组装线方便识别而要求cover需带有颜色)和客户默认的一般性要求,选择蓝色的离型膜做背胶cover,若是初期接触的客户或是以防万一,可向客户询问具体颜色;
     
    第二层为背胶,客户图纸指定nitto 5610,指定主材不能变;
     
    第三层黑色雾面Mylar,一般指绝缘类材料,一般PET材质有黑色哑面和光面之分,PC有磨砂面和光面之分,且PC比PET稍贵,客户所描述的雾面与PET的哑面比较相近(表面都为光滑,只是反光率没有光面大),而PC的磨砂面明显地有凹凸感,在客户没有具体指定哪种材质的情况下,大家可以自行选择便宜的材料,即:PET;
     
    第四层,承载低粘膜,能粘住Mylar使其不易掉且又不太紧的即可,所以选择一般较便宜的低粘膜,但绝对不能用胶会转移到Mylar上的。
     
    b.其次,模切工艺和刀模的选择
     
    (1)刀模的选择
    刀模的选择, 主要考虑冲切的材料和冲切的工艺( 几步套冲) 的因素。此产品没有包含特殊的材料,胶板模和蚀刻模均可冲切,单从模具成本考虑,胶板模比蚀刻模便宜,但产品结构稍复杂,至少需要冲切三次,胶板模精度不够高(公差为±0 . 1mm),若再套切三次,最后成型的产品的累计公差很有可能会超出客户指定的产品公差±0 . 2mm,而蚀刻模的模
    具公差目前能达到±0.03mm,即使套切四次,理论上的最大累计公差也才±0.12mm。综合以上分析,本产品应该用蚀刻模冲切。
     
    (2)工艺的选择
    从产品结构看, 虽有四层材料, 但需要模具冲切的只有三层:c o v e r层、胶层、Mylar层(承载低粘膜不需冲切),三层材料的外形,任意二层对比,均有重叠和不重叠部分,所以至少需要三次套冲才能成型。
    接下来,大家设计能达到目地的三套不同的工艺方案,并从不同的角度分析各工艺的优劣性。
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