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    RFID电子标签模切工艺
    来源:科健仪器 时间:2017-05-15
    1.RFID天线制造方法概况
     
    天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法,一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法,电镀法,印刷法。
     
    1.1 蚀刻法
     
    首先在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉,接着烘烤,蚀刻,清洗得到大家需要的天线图案。
     
    这种方法的优点是:工艺成熟,天线生产的成品率很高,而且天线的性能一致性很好;而缺点就是:蚀刻工序很慢,导致天线生产速度慢;由于利用了减成工艺, 很大部分的铜箔都被蚀刻掉, 所以导致其成本比较高。
     
    1.2 印刷法
     
    通过导电银浆把天线图案印刷在P E T基材上, 然后烘烤固化, 就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是:生产速度快,而且可以实现柔性化生产,可以适用于小批量生产。
     
    这种方法的缺点是:1 导电银浆的导电性远远不如铜箔( 大概为其1/20),天线的导体损耗比较大,导致天线效率不如蚀刻法天线;2 导电银浆对PET基材附着性不好,容易脱落,导致天线的可靠性不高。3 最近银价大涨,导致导电银浆的成本大幅增大,削弱了其成本的优势。
     
    1.3 电镀法
     
    首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在P E T基材上,烘烤接着电镀加厚,从而得到天线成品。这种方法的优点是:生产速度很快,天线导体损耗少,从而天线的性能好。缺点就是:初始的设备投资很大,而且其只适合大批量生产。
     
    1.4 真空镀膜法
     
    先以印刷方式将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案,再以真空镀膜方式镀上铝层或铜层, 最后经由D e - m a s k i n g制程便形成了RFID天线。
     
    这种方法的优点是:生产速度快,成本比较低;缺点就是:沉积的膜大概在2μm左右,远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。真空镀膜的设备大概一台1 0 0万美金, 设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。
     
    也有人尝试先印刷含铂油墨到P E T基材上形成天线图案作为种子层,然后化学镀铜。它的优点是含铂油墨相比导电油墨便宜。但是化学镀铜的速度更慢而且沉积厚度大概几个微米。
     
    此外,高频天线也存在一个布线法,即把漆包线(大概在0.25mm)穿过超声头,超声头按照设计的图案走线;走线过程中,漆包线与PVC基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好,可靠性也高,就是成本相对蚀刻法还要贵一些。
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