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位職責：
1.負責激光、投影產品硬件方案設計，包括關鍵元器件選型及方案驗證；
2.負責硬件設計與實現(xiàn)，包含原理圖設計，PCB layout，硬件功能調試，硬件性能測試；
3.交付完整硬件開發(fā)資料，生產SOP,品質檢驗說明等資料；
4.硬件物料標準化和硬件成本優(yōu)化。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子、通信，自動化、激光物理等相關專業(yè)；
2.具有3年以上激光、投影相關行業(yè)經驗，有小體積激光產品開發(fā)、FPGA開發(fā)經驗、DLP投影硬件、激光驅動控制相關產品項目經驗者優(yōu)先；
3.掌握模擬電路和數字電路設計，LVDS,HDMI,以太網，DLP驅動，功放，MIC等硬件接口電路設計及實際調試經驗，能夠熟練使用AD,Candence；
4.熟悉DDR,NOR FLASH/NAND FLASH硬件電路設計，有DDR高速信號多層板設計經驗；
5.熟悉DLP投影的基本原理與結構，TIDLP、MT9679、RK3399芯片方案，投影拼接、梯形校正方案；
6.熟悉工業(yè)產品設計要求，包括電磁兼容，接地，信號完整性，環(huán)境試驗要求。