崗位職責:
硬件設計與開發(fā):
負責元器件選型、評估與驗證。
根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范,獨立完成硬件方案制定、電路原理圖設計及模塊開發(fā)。
熟練進行4層PCB設計,具備指導或參與更復雜多層板設計的能力。
持續(xù)優(yōu)化硬件設計,提升系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性與功耗表現(xiàn)。
原型驗證與調(diào)試:
搭建、測試與調(diào)試硬件原型,確保設計符合功能、性能及可靠性要求。
精通電路調(diào)試與故障診斷,快速定位并解決硬件設計問題。
獨立完成原型板的組裝與焊接工作。
轉(zhuǎn)產(chǎn)與生命周期支持:
協(xié)助推動產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)(NPI),負責編制相關轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔及工程變更文件(ECN)。
參與產(chǎn)品硬件的維護、升級及全生命周期管理工作。
項目協(xié)作與質(zhì)量保障:
緊密跟蹤項目進度,主動識別并協(xié)助解決項目中的硬件技術難題。
制定并執(zhí)行硬件測試計劃。
與軟件工程師緊密協(xié)作,進行硬件/軟件聯(lián)調(diào),確保系統(tǒng)協(xié)同工作順暢。
嚴控開發(fā)質(zhì)量,預防重大品質(zhì)異常;配合項目進行質(zhì)量目標分解與落實。
支持公司質(zhì)量管理體系的有效運行。
任職要求:
精通主流EDA設計工具(如Cadence, OrCAD),掌握PCB相關工具(如SI9000阻抗計算,CAM350 Gerber檢查等)。
熟悉信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁兼容性(EMC)設計基礎理論及實踐,了解熱設計原則。
扎實掌握硬件開發(fā)全流程。
硬件平臺與接口:
熟悉主流嵌入式平臺(如單片機、ARM Cortex系列、FPGA)的開發(fā)流程與應用。
具備豐富的常用接口開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(如:SPI, I2C, UART, USB, 以太網(wǎng)(含千兆),JESD204B等高速串行接口)。
經(jīng)驗要求:
擁有多個完整的硬件開發(fā)項目經(jīng)驗,具備產(chǎn)品成功量產(chǎn)并批量出貨的經(jīng)驗。
具備獨立承擔核心模塊設計及解決復雜硬件技術問題的能力。
軟技能:
優(yōu)秀的分析、調(diào)試和解決問題能力。
良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。
嚴謹細致,質(zhì)量意識強,責任心強。
【工作時間】8:30-17:30 雙休 法定節(jié)假日
【公司福利】
1、牛力相吸,博士大牛一對一指導,項目實踐,快速提升;
2、大有潛力,公司設置持續(xù)股權激勵,研發(fā)骨干與核心管理均已配股;
3、廣闊前景,定位上億級產(chǎn)業(yè)(智能頻譜信號探測與無人機反制設備研發(fā)與系統(tǒng)設計);
4、職業(yè)規(guī)劃,定制化員工成長路徑,技術、管理路線雙通道發(fā)展;員工崗位發(fā)展體系;
5、特色福利,孝心基金(每月發(fā)給父母的),生日禮金,結(jié)婚禮金,年度體檢,餐補,免費打車;
6、節(jié)日福利,過節(jié)購物卡,禮品;
7、貢獻獎勵,年終獎、項目績效獎、重大突破獎,專項獎勵;
8、快樂生活,公司定期組織下午茶活動,不定期組織體育活動(羽毛球,籃球等);
9、基礎保障,為全體員工購買社保公積金,并享受各類帶薪假期。