職位描述
半導體/芯片項目電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 管理高精密載板項目團隊，負責項目計劃和執(zhí)行。
2. 調度，確保項目按時交付。
3.高端先進封裝載板項目的研發(fā)及技術推進。
4. 解決項目中的問題并采取適當?shù)拇胧_保項目成功。
任職要求：
1. 博士留學經驗，英語流利，擁有海外出差能力
1. 管理高精密載板項目團隊，負責項目計劃和執(zhí)行。
2. 調度，確保項目按時交付。
3.高端先進封裝載板項目的研發(fā)及技術推進。
4. 解決項目中的問題并采取適當?shù)拇胧_保項目成功。
任職要求：
1. 博士留學經驗，英語流利，擁有海外出差能力
2.具備豐富5-10年的研發(fā)團隊的管理經驗，有一定的領導能力。
3. 對高端封裝產品有深入的了解，SAP SMAP制成熟悉度較高。
4. 良好的溝通和協(xié)調能力，能夠有效地組織和指導團隊完成任務。
5. 具備較強的問題解決能力，能夠應對各種復雜的項目情況。
3. 對高端封裝產品有深入的了解，SAP SMAP制成熟悉度較高。
4. 良好的溝通和協(xié)調能力，能夠有效地組織和指導團隊完成任務。
5. 具備較強的問題解決能力，能夠應對各種復雜的項目情況。
工作地點
深圳南山區(qū)華海金融創(chuàng)新中心-A塔
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