崗位內容:
1. 管理高精密載板項目團隊,負責項目計劃和執(zhí)行。
2. 調度,確保項目按時交付。
3.高端先進封裝載板項目的研發(fā)及技術推進。
4. 解決項目中的問題并采取適當?shù)拇胧_保項目成功。
任職要求:
1. 博士留學經驗,英語流利,擁有海外出差能力
2.具備豐富5-10年的研發(fā)團隊的管理經驗,有一定的領導能力。
3. 對高端封裝產品有深入的了解,SAP SMAP制成熟悉度較高。
4. 良好的溝通和協(xié)調能力,能夠有效地組織和指導團隊完成任務。
5. 具備較強的問題解決能力,能夠應對各種復雜的項目情況。