職位描述
封裝工藝LED封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述
1.工藝開發(fā)與優(yōu)化
主導(dǎo)LED 封裝新工藝(如COB、CSP、例裝焊等)的導(dǎo)入與驗(yàn)證，制定詳細(xì)的工藝方案(含材料選型、設(shè)備參數(shù)設(shè)定、程步驟)，
持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有封裝工藝(如固品、焊線、點(diǎn)膠、灌膠、分光分色等環(huán)節(jié))，解決生產(chǎn)中的良率瓶頸(如虛焊、死燈、光效不足)，提升產(chǎn)品良率至目標(biāo)水平(通常要求之98%)
參與封裝材料(如支架、銀膠/錫音、熒光粉、硅膠環(huán)氧樹脂)的評(píng)估與驗(yàn)證，確保材料性能與工藝兼容性。
2.生產(chǎn)過程管控
編制并更新工藝文件(如SOP作業(yè)指導(dǎo)書、PFMEA失效模式分析、工藝參數(shù)表)，確保產(chǎn)線操作人員規(guī)范執(zhí)行。
定期巡檢產(chǎn)線工藝執(zhí)行情況，監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù)(如固壓力焊線溫度/超聲功率、烘烤溫度/時(shí)間)，及時(shí)處工藝異常(如批次性不良、設(shè)備參數(shù)漂移)。
協(xié)同質(zhì)量部門分析封裝不良品:如通過OI檢測(cè)、冷熱沖擊測(cè)試、光色電測(cè)試定位問題)，輸出根本原因分析報(bào)告及改善措施。
主導(dǎo)LED 封裝新工藝(如COB、CSP、例裝焊等)的導(dǎo)入與驗(yàn)證，制定詳細(xì)的工藝方案(含材料選型、設(shè)備參數(shù)設(shè)定、程步驟)，
持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有封裝工藝(如固品、焊線、點(diǎn)膠、灌膠、分光分色等環(huán)節(jié))，解決生產(chǎn)中的良率瓶頸(如虛焊、死燈、光效不足)，提升產(chǎn)品良率至目標(biāo)水平(通常要求之98%)
參與封裝材料(如支架、銀膠/錫音、熒光粉、硅膠環(huán)氧樹脂)的評(píng)估與驗(yàn)證，確保材料性能與工藝兼容性。
2.生產(chǎn)過程管控
編制并更新工藝文件(如SOP作業(yè)指導(dǎo)書、PFMEA失效模式分析、工藝參數(shù)表)，確保產(chǎn)線操作人員規(guī)范執(zhí)行。
定期巡檢產(chǎn)線工藝執(zhí)行情況，監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù)(如固壓力焊線溫度/超聲功率、烘烤溫度/時(shí)間)，及時(shí)處工藝異常(如批次性不良、設(shè)備參數(shù)漂移)。
協(xié)同質(zhì)量部門分析封裝不良品:如通過OI檢測(cè)、冷熱沖擊測(cè)試、光色電測(cè)試定位問題)，輸出根本原因分析報(bào)告及改善措施。
任職要求
1、學(xué)歷與專業(yè)背景本科及以上學(xué)歷，電子科學(xué)與技術(shù)、光電信息工程、材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。
3年以上LED 封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有COBCSP裝工藝經(jīng)驗(yàn)或高功率LED)(如汽車照明、工業(yè)照明)封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2專業(yè)技能要求
精通LED封裝全流程工藝(固品、焊線、點(diǎn)膠、灌膠、模頂、切割、分光分色)，熟悉不同封裝形式(如SMD、COB、CSP例裝)的工藝特點(diǎn)與技術(shù)難點(diǎn)，
掌握LED封裝材特性(如支架材質(zhì)、銀膠導(dǎo)電性、熒光粉光效、硅膠耐溫性)，能獨(dú)立完成村料兼容性測(cè)試與選型?？傁ED光色電測(cè)試設(shè)備(如積分球、光譜儀、熱陽(yáng)測(cè)試儀及封裝生產(chǎn)設(shè)備(如ASM品機(jī)、K&S線機(jī))的操作與參數(shù)調(diào)試。
具備基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)分析能力，能使用Minitab、Exce工具進(jìn)行良率分析、工藝參數(shù)優(yōu)化:了解PFMEA、SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)等質(zhì)量管控方法者優(yōu)先。
3年以上LED 封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有COBCSP裝工藝經(jīng)驗(yàn)或高功率LED)(如汽車照明、工業(yè)照明)封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2專業(yè)技能要求
精通LED封裝全流程工藝(固品、焊線、點(diǎn)膠、灌膠、模頂、切割、分光分色)，熟悉不同封裝形式(如SMD、COB、CSP例裝)的工藝特點(diǎn)與技術(shù)難點(diǎn)，
掌握LED封裝材特性(如支架材質(zhì)、銀膠導(dǎo)電性、熒光粉光效、硅膠耐溫性)，能獨(dú)立完成村料兼容性測(cè)試與選型?？傁ED光色電測(cè)試設(shè)備(如積分球、光譜儀、熱陽(yáng)測(cè)試儀及封裝生產(chǎn)設(shè)備(如ASM品機(jī)、K&S線機(jī))的操作與參數(shù)調(diào)試。
具備基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)分析能力，能使用Minitab、Exce工具進(jìn)行良率分析、工藝參數(shù)優(yōu)化:了解PFMEA、SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)等質(zhì)量管控方法者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
雨山區(qū)馬鞍山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)采石河路1944號(hào)
相似職位
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職位發(fā)布者
楊茜/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
安徽金晟達(dá)生物電子科技有限公司金晟達(dá)于 2012年在荷蘭阿爾梅勒市創(chuàng)立，次年在北京成立，2020年落戶安徽馬鞍山經(jīng)開區(qū)。公司專注于生物補(bǔ)光產(chǎn)業(yè)，在動(dòng)植物光特性和光環(huán)境電子系統(tǒng)應(yīng)用研發(fā)方面已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，其中獨(dú)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專用草坪內(nèi)光環(huán)境系統(tǒng)、智能量子奶牛光環(huán)境均為世界首創(chuàng)，填補(bǔ)了該領(lǐng)域空白。經(jīng)過十年積累，如今金晟達(dá)已成為國(guó)際上唯一一家產(chǎn)品認(rèn)證實(shí)現(xiàn)歐洲、北美洲、澳洲、俄羅斯等所有地區(qū)安規(guī)及 EMC認(rèn)證全面覆蓋的企業(yè)，認(rèn)證數(shù)量達(dá) 238個(gè)。公司已授權(quán)和在申請(qǐng)專利近 400項(xiàng)，申請(qǐng) PCT專利 12項(xiàng)。技術(shù)實(shí)力雄厚，行業(yè)的標(biāo)桿。金晟達(dá)與國(guó)際設(shè)施園藝界鼻祖—瓦赫寧根大學(xué)建有生物光特性研究中心。與沈陽(yáng)農(nóng)業(yè)大學(xué)李天來院士團(tuán)隊(duì)共同建立“金晟達(dá)生物光環(huán)境科技院士創(chuàng)新研究中心”。金晟達(dá)作為主要起草單位領(lǐng)銜起草制訂國(guó)內(nèi)第一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《種植工藝光譜技術(shù)規(guī)范》。
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