職位描述
封裝工藝芯片封裝微電子工程專業(yè)電子/半導體/集成電路
1、根據客戶需求進行封裝選型，制定封裝流程，完成產品的結構設計和BOM選型；
2、項目協(xié)調，與客戶溝通進行新項目導入，跟進產品的投產和封裝工藝驗證，跟蹤產品良率，可靠性認證；
3、分析和解決新產品開發(fā)階段的封裝測試問題并進行內部資料整理和反饋；
4、負責試生產階段的產品良率監(jiān)控，工藝報告整理；
5、公司安排的其他工作內容。
2、項目協(xié)調，與客戶溝通進行新項目導入，跟進產品的投產和封裝工藝驗證，跟蹤產品良率，可靠性認證；
3、分析和解決新產品開發(fā)階段的封裝測試問題并進行內部資料整理和反饋；
4、負責試生產階段的產品良率監(jiān)控，工藝報告整理；
5、公司安排的其他工作內容。
工作地點
貴陽花溪區(qū)燕樓工業(yè)區(qū)105號廠房
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職位發(fā)布者
張女士/人事經理
立即溝通
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