崗位職責(zé)
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的方案評(píng)估,關(guān)鍵制程/物料的驗(yàn)證等。
2、 研發(fā)階段光學(xué)相關(guān)的VTL項(xiàng)目和可靠度測(cè)試,確保產(chǎn)品測(cè)試的全面性和有效性。
3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品由研發(fā)轉(zhuǎn)NPI的導(dǎo)入及問(wèn)題處理,編寫(xiě)初版SOP,BOM及生產(chǎn)檢驗(yàn)規(guī)格。
4、 協(xié)助解決產(chǎn)品在NPI/測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)難題,與研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同分析問(wèn)題原因,制定解決方案,并跟蹤問(wèn)題的解決進(jìn)度。
5、 測(cè)試報(bào)告輸出,對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和評(píng)估。
6、 可以手動(dòng)完成Die Bonding,Wire Bonding,Coupling 產(chǎn)出測(cè)試樣品
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷,光學(xué)、通信、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè),具有2年以上光模塊工作經(jīng)驗(yàn),高速光模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn)(400G、800G以上)。
2. 熟悉不同速率光模塊,掌握常見(jiàn)的測(cè)試工具和儀器的使用,如光譜儀、耦合架構(gòu)、光斑測(cè)試儀等。
3. 熟悉光學(xué)器件各類應(yīng)用場(chǎng)景,EML, Vcsel,SiPh,PD, TIA等封裝工藝;
4. 熟悉光器件物料的原理和通用規(guī)格,如陶瓷插芯,MPO組件,隔離器,激光器,探測(cè)器,TO,濾波片,透鏡, 光纖陣列, 鎢銅/陶瓷基板, SiPh /TFLN芯片等;
5. 具有較強(qiáng)的問(wèn)題分析和解決能力,能夠從復(fù)雜的測(cè)試現(xiàn)象中定位問(wèn)題根源,并提出有效的解決方案。
6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠承受一定的工作壓力,對(duì)新技術(shù)和新方法有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
7. 有高速光模塊測(cè)試經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)通信產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
8. 熟練掌握Office ,CAD,Solidworks等辦公軟件