職位描述
電子/半導體/集成電路電子設備制造儀器儀表制造
職位描述
1) 參與系統(tǒng)中硬件方案設計、可行性驗證；
2) 負責嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖和PCB設計，編寫設計文檔；
3) 負責硬件測試工作，編寫測試報告；
4) 負責元器件的選型、成本核算；
5) 跟蹤、調研行業(yè)內硬件相關新技術、新工藝。
任職要求
1) 本科及以上學歷，電子信息工程、通信工程、計算機相關專業(yè)；
2) 精通至少一種電路仿真設計軟件
3) 熟悉ARM或DSP開發(fā)（熟悉DSP開發(fā)者優(yōu)先），并掌握其常用外設接口設計；
4) 熟悉EMC電磁兼容設計且具備信號完整性仿真分析能力者優(yōu)先；
5) 3-5年以上工作經驗，熟悉雷達工作原理優(yōu)先。
1) 參與系統(tǒng)中硬件方案設計、可行性驗證；
2) 負責嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖和PCB設計，編寫設計文檔；
3) 負責硬件測試工作，編寫測試報告；
4) 負責元器件的選型、成本核算；
5) 跟蹤、調研行業(yè)內硬件相關新技術、新工藝。
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1) 本科及以上學歷，電子信息工程、通信工程、計算機相關專業(yè)；
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3) 熟悉ARM或DSP開發(fā)（熟悉DSP開發(fā)者優(yōu)先），并掌握其常用外設接口設計；
4) 熟悉EMC電磁兼容設計且具備信號完整性仿真分析能力者優(yōu)先；
5) 3-5年以上工作經驗，熟悉雷達工作原理優(yōu)先。
工作地點
寧波北侖區(qū)北侖金融大廈23層
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