崗位職責:
 1.定期校準拋光設備系統(tǒng); 
 
 2.診斷設備報警與協(xié)調(diào)廠商維修。 
 
 3.追蹤關鍵指標(如拋光均勻性、耗材壽命),預測部件更換周期,優(yōu)化更換頻率以降低成本。; 
 
 4.參與設備升級(如新軟件模塊測試)或改造(如加裝終點檢測系統(tǒng))。 
 
 5.確保設備符合EHS標準(如化學品泄漏防護、廢氣處理)。
 任職要求:
 1.本科及以上學歷,微電子、機械工程、材料科學、化學工程等相關專業(yè); 
 
 2.熟悉CMP設備原理(如旋轉(zhuǎn)式/線性拋光機)及關鍵部件(拋光頭、研磨液輸送系統(tǒng)等); 
 
 3.了解半導體工藝(如STI、Cu/Low-k CMP)及常見缺陷分析手段(SEM、AFM等); 
 
 4.具備數(shù)據(jù)分析能力(使用JMP、Excel、Minitab等工具); 
 
 5.2年以上半導體設備工程經(jīng)驗,有CMP設備(如Applied Materials Reflexion、Ebara F-REX)維護經(jīng)驗者優(yōu)先; 
 
 6.團隊協(xié)作能力和抗壓能力強。
 薪資面議