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職位描述：
將與電子硬件工程師以及PCB/組裝供應商合作，確定PCB堆疊、應用設計約束、執(zhí)行元件放置和信號布線以及DFM。與硬件工程師一起執(zhí)行信號完整性和電源完整性分析，并發(fā)布制造和組裝包。
崗位職責：
1. 負責復雜的PCB/FPC設計，包括模擬、數(shù)字、RF、攝像頭、顯示器、音頻、傳感器和電源充電元件。
2. 負責并改進PCB/FPC設計流程，與嵌入式硬件團隊和PCB團隊合作交付 ok2fab。
3. 與PCB供應商和其他內部團隊合作，進行放置/布線/DFM/工作Gerber審查，以滿足設計要求。
4. 創(chuàng)建和管理PCB文檔，包括制造和組裝包，如Gerber、ODB、BoM、制造和組裝圖紙。
5. 與硬件工程師和文檔控制部門合作，將制造和裝配包發(fā)布到公司范圍的PLM系統(tǒng)中。必要時編寫 ECO。
6. 與ECAD librarians緊密合作，維護和擴展公司范圍的librarians。
任職資格：
1. 電氣工程學士學位或同等實踐經驗。
2. 具有7年以上使用Cadence設計工具集進行PCB設計的經驗。
3. 具有剛性、柔性和剛柔結合板設計和制造經驗。
4. 具有HDI設計經驗。了解多層PCB布局、制造和組裝技術，包括盲孔/埋孔和微孔。
5. 具有解釋數(shù)據(jù)表和原理圖、生成網(wǎng)表和約束以及使用原理圖作為布局和布線參考的經驗。
6. 具有使用PLM系統(tǒng)（如Agile）的經驗。
7. 熟悉并了解IPC、JEDEC、IEEE和其他電子標準。
8. 具有在混合/RF信號、高速信號阻抗控制、存儲器接口、電源分配、散熱以及EMI性能優(yōu)化方面的PCB布局設計經驗。
具備以下條件優(yōu)先：
1. 10年以上使用Cadence Allegro進行PCB布局設計的經驗。
2. 在設計和管理大批量消費產品中使用的印刷電路板設計的各個方面有成熟的案例。
3. 具有在小尺寸PCB空間內設計具有成本效益的消費電子產品的經驗。
4. 熟悉EMC合規(guī)性和環(huán)境安全合規(guī)性。